台半導體成長強 晶圓代工、封測看佳

中央社 – 2016年5月26日 上午11:01

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）資策會MIC表示，今年台灣半導體產業產值成長幅度優於全球，下半年晶圓代工和封測看佳。今年全球半導體受到終端PC衰退以及智慧型手機出貨僅個位數影響。

資策會產業情報研究所MIC上午舉辦「2016前瞻ICT產業趨勢」記者會。

在半導體部分，MIC預估，今年台灣半導體產業產值將達新台幣2兆2410億元，年增5.5%，成長幅度優於全球。

資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，歐美經濟漸復甦，除了記憶體產業持續疲弱外，其他次產業在新產品帶動下，預期可較去年成長。

從全球來看，MIC預估，今年全球半導體市場規模將較 2015年衰退3.2%，規模約3291億美元。MIC指出，全球半導體表現不佳，主要受到終端PC產業出現較大幅度衰退，加上智慧型手機出貨僅個位數成長這 2大因素影響。

其中在IC設計部分，MIC表示，今年上半年台灣IC設計業整體營收較去年同期成長13.5%。

施雅茹表示，今年上半年中國大陸與新興國家中低階手機需求增加，庫存水位回補，加上IC設計龍頭中高階手機訂單增加，因此今年上半年IC設計表現相對佳。

展望下半年，MIC表示，下半年 IC設計變數大，晶圓代工和封測在國際客戶新產品上市、加上新產能開出，下半年晶圓代工和封測展望較上半年佳。

MIC預估下半年台灣IC設計產業產值將僅較上半年微幅成長。整體而言，今年台灣 IC設計產業產值將較2015年成長近7%，達到新台幣5504億元。

其中在晶圓代工部分，MIC預估，今年台灣晶圓代工產值可達新台幣1兆1062億元，較去年成長7.7%，觀察重點在於28nm以下先進製程需求，以及物聯網所需8吋晶圓成熟製程表現。

施雅茹指出，受惠各階智慧型手機及物聯網新興應用帶動，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長。下半年台灣晶圓代工產業可望因高階智慧型手機在16奈米及20奈米等先進製程投片量推升，產值將較上半年回升。

在封測部分，MIC預估，今年台灣IC封測產業第2季過後，蘋果（Apple）及非蘋陣營手機大廠將陸續推出新機種，內建指紋辨識與壓力觸控等新功能將陸續增加，對系統級 （SiP）等高階封裝需求回溫，加上第隨著美日韓NAND型快閃記憶體（NAND Flash）大廠持續量產高容量3D NAND Flash，有機會帶動固態硬碟（SSD）等終端應用產品滲透率提升。

MIC預期第2季開始持續至下半年，台灣封測業產值可望逐季溫和成長。不過在智慧型手機市場逐漸飽和趨勢下，成長幅度有限。MIC預估，今年台灣整體IC封測產業產值約新台幣4098億元，較2015年小幅成長2.7%。1050526