中國時報
受惠AI應用、地端模型持續發酵，半導體產業處於強勁成長周期，研調機構TrendForce指出，今年全球晶圓代工產值將達2188億美元，另IDC認為，在廣義的晶圓代工2.0定義下，市場規模將突破3600億美元，不過晶圓代工並非一片看好，成熟製程仍有同個產業兩樣情的極端格局。
目前晶圓代工產值的爆發性成長主要來自5奈米以下先進製程，台積電有望在今年創下年成長32％的增幅，TrendForce觀察，台積電5、4奈米以下產能滿載至年底，三星同製程的訂單也明顯增量。
IDC研究指出，廣義的晶圓代工2.0包含封測、非記憶體IDM以及光罩等市場規模，今年將突破3600億美元，年增17％；成熟製程在8吋晶圓產能縮減以及AI電源需求的穩健成長，已脫離殺價競爭局面，產能利用率也逐步回升。
不過，12吋的成熟節點卻面臨巨大挑戰，主要是陸系晶圓廠的產能持續開出，且記憶體價格維持在高檔，壓縮中低階手機、電腦的成本預算，致使12吋廠的產能利用率持續低檔。
法人對今年成熟製程展望保持謹慎，認為將進入量增價跌的循環，因此連2線台系晶圓廠為了守穩毛利以及產能利用率，已開始與供應鏈談價；而南韓三星半導體，在歷經良率陰霾後，今年首季傳出捷報，產能利用率回升至8成以上，為近1年新高。
三星2奈米製程的良率，目前傳出穩定在5至6成，已足以吸引希望分散單一供應鏈的台積電客戶，目前三星計畫在下半年開始量產2奈米，並積極在美國德州建廠布局，同時也開始參與輝達部分新一代的AI晶片。
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